分析师称，芯片制造商Intersil Corp(ISIL)股东应对国家半导体(NSM)表示感谢，原因是后者在突然之间为此公司提供了今年将可盈利的保证。分析师还指出，Intersil有几率会成为这一行业中下一个收购目标。

  美国市场调研公司Databeans公布了2010年模拟IC销售额排名。发布资料显示，位列第一的供应商与2009年相同，仍是美国德州仪器(TI)。该公司的销售额为61亿9000万美元，占14.6%的市场占有率。

  AMD预计明年其芯片设计业务将获利，芯片设计是AMD的主干业务，AMD正试图重新夺取市场份额，并更好地与竞争对手英特尔竞争。 AMD高层周三在与分析师和投资者的会议上，用很多时间强调公司为重塑自身，成为赢利的芯片设计商所做的努力，同时也回应了外界对其为此而累积了巨额债务的担忧。

  据国外新闻媒体报道，荷兰媒体周五援引匿名投资银行方面的消息称，荷兰芯片制造商恩智浦(NXP)正在同英特尔、高通和博通(Broadcom)就收购问题举行谈判。

  全球最大的记忆体芯片(存储器芯片)和平面显示器制造商--三星电子今年第一季财报可能连续第三季获利下滑，受平面显示器和电视价格大跌冲击。

  日本震后迄今超过半个月。根据大和证券观察，由于触控ITO靶材主要供应商JX Nikko预计还有1个季度以上时间才能完全回到正常状态营运，而ACF异方性导电胶两大供应商Hitachi Chemical和Sony Chemical目前生产状况亦受到劳力和电力等因素影响，因此，虽然近期上游材料供应链能见度已经改善，但仍需持续观察(包括辐射污染情况)。

  日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工，其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Globalfoundries)，成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。

  据彭博(Bloomberg)报导指出，总部在美国德州的半导体大厂飞思卡尔(Freescale)日前发出一份声明表示，该公司将不会重新启用在3月11日日本大地震中受到重创的日本仙台工厂。

  国内集成电路产业在经历2008年、2009年的行业低谷后，自2010年以来逐步踏上复苏道路。伴随行业景气的回升，几家集成电路代工巨头近期争相宣布新的扩产计划，希望能够通过产能扩充以布局未来几年一直增长的市场商机，并逐步提升规模效益。

  市场研究机构IHS公司iSuppli公司上调了对今年全球半导体销售额的预测，较原本预期调高50亿美元。根本原因是日本地震引发全球半导体供应短缺，刺激存储芯片价格上涨。

  奇美电取得日立显示器IPS广视角技术授权、并为其代工，近期已经在5代厂导入IPS制程，每月可供应中尺寸IPS面板数量高达140万片，产能规模仅次LGD。奇美电正加速产能转换，外传今年中奇美电5代以下产能，2成以上可转做IPS面板。

  通用电气公司(General Electric Co.)正将目标瞄准世界最大的太阳能公司，以便在迅速增加的可再次生产的能源市场扩展业务。 通用电气周四宣布，将斥资6亿美元兴建全美最大的太阳能电池板工厂，生产被称为薄膜太阳能电池板的同类型产品。目前，该产品的主要供货商是全球最大的太阳能面板制造商——第一太阳能公司( First Solar Inc.)。

  日本强震后市场买气紧缩，传日本面板龙头夏普 (Sharp)(JP-6753)旗下的8代、10代两条生产线将停产一个月。 上个月夏普已和奇美电(3481-TW)签约合作，根据《工商时报》报导，预计停产后双方合作可望更为深化，有机会拿下夏普面板委外代工订单。市场人士也预估，鸿海(2317-TW)也有机会为夏普进行整机代工。

  友达公布3月份合并营收达359.47亿元，月增32.7%，大尺寸面板出货量超过1,071万片、中小尺寸面板出货约1,677万片，均比2月份有3成以上的成长。总计友达第1季营收仅932.3亿元、季减9.1%，是近六个季度以来首度跌破千亿元大关。

  关于ARM核异常与中断处理机制研究,一.ARM处理器异常及其对应的模式当一个异常发生时，ARM处理器总是切换到ARM状态(即非Thumb状态)。Thumb指令集没有包含进行异常处理时需要的一些指令，因此在异常中断时，还是要使用ARM指令。 每种异常都