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时间: 2024-04-19 18:56:43 | 
作者: 贝博bb平台体育app官网
（原标题：芯源微获得晶圆用热处理设备专利，设备能到达占地面积、安装和运送难度小的作用）
金融界2023年12月21日音讯，据国家知识产权局公告，沈阳芯源微电子设备股份有限公司获得一项名为“晶圆用热处理设备“，授权公告号CN220208909U，请求日期为2023年7月。
专利摘要显现，本实用新型供给了一种晶圆用热处理设备，包含相连接的片盒模块和热盘模块，其间，所述片盒模块包含用于运送片盒的片盒机械手、用于放置所述片盒的片盒装载单元，以及从所述片盒内取出晶圆并运送到所述热盘模块内的晶圆机械手；所述热盘模块包含用于放置所述晶圆的晶圆放置位、用于对所述晶圆进行热处理和冷却处理的热处理单元和冷却单元，以及装载所述晶圆在所述晶圆放置位、所述热处理单元和所述冷却单元之间传输的热盘机械手；本实用新型经过缩小设备的体积，使得设备能到达占地面积、安装和运送难度小的作用、提高了产能。
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