半导体工业现已超越传统的钢铁工业、轿车工业，成为21世纪的高附加值、高科技工业。半导体是许多工业整机设备的中心，遍及应用于计算机、消费类电子、网络通信、轿车电子等中心范畴。

  半导体首要有四个组成部分：集成电路、光电子器材、分立器材和传感器；集成电路是半导体工业的中心，占到了80%以上。集成电路包含逻辑芯片、存储芯片、模仿芯片和mpu等。集成电路在功用、集成度、速度等方面的快速开展是以半导体物理、半导体器材、半导体制作工艺的开展为根底的。

  半导体业如此巨大的商场，半导体工艺设备为半导体大规模制作供给制作根底。未来半导体器材的集成化、微型化程度必将更高，功用更强壮。以下附送半导体出产进程中的首要设备。

  设备功用：熔融半导体资料，拉单晶，为后续半导体器材制作，供给单晶体的半导体晶坯。

  国内：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、我国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁。

  设备功用：为气相外延成长供给特定的工艺环境，完成在单晶上，成长与单晶晶相具有对应联系的薄层晶体，为单晶沉底完成功用化做根底预备。气相外延即化学气相堆积的一种特别工艺，其成长薄层的晶体结构是单晶衬底的连续，并且与衬底的晶向坚持对应的联系。

  国内：我国电子科技集团第四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶资料技能有限公司、北京金盛微纳、济南力冠电子科技有限公司。

  设备功用：分子束外延体系，供给在沉底外表按特定成长薄膜的工艺设备；分子束外延工艺，是一种制备单晶薄膜的技能，它是在恰当的衬底与适宜的条件下，沿衬底资料晶轴方向逐层成长薄膜。

  国内：沈阳中科仪器、北京汇德信科技有限公司、绍兴匡泰仪器设备有限公司、沈阳科友真空技能有限公司。

  设备功用：为半导体资料进行氧化处理，供给要求的氧化气氛，完成半导体预期规划的氧化处理进程，是半导体加工进程的不行短少的一个环节。

  国内：北京七星华创、青岛福润德、我国电子科技集团第四十八所、青岛旭光外表设备有限公司、我国电子科技集团第四十五所。

  设备功用：把含有构成薄膜元素的气态反响剂或液态反响剂的蒸气及反响所需其它气体引进LPCVD设备的反响室，在衬底外表产生化学反响生成薄膜。

  国内：上海驰舰半导体科技有限公司、我国电子科技集团第四十八所、我国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。

  设备功用：在堆积室使用辉光放电，使其电离后在衬底上进行化学反响，堆积半导体薄膜资料。

  世界：美国Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本岛津公司、美国泛林半导体（Lam Research）公司、荷兰ASM世界公司。

  设备功用：经过二极溅射中一个平行于靶外表的关闭磁场，和靶外表上构成的正交电磁场，把二次电子捆绑在靶外表特定区域，完成高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射堆积在基片上构成薄膜。

  国内：北京仪器厂、沈阳中科仪器、成都南光实业股份有限公司、我国电子科技集团第四十八所、科睿设备有限公司、上海机械厂。

  设备功用：经过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的归纳效果，对被研磨体（半导体）进行研磨抛光。

  世界：美国Applied Materials公司、美国诺发体系公司、美国Rtec公司。

  设备功用：在半导体基材上（硅片）外表匀胶，将掩模版上的图形搬运光刻胶上，把器材或电路结构暂时“仿制”到硅片上。

  世界：荷兰阿斯麦（ASML）公司、美国泛林半导体公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美国ABM公司、德国德国SUSS公司、美国MYCRO公司。

  国内：我国电子科技集团第四十八所、我国电子科技集团第四十五所、上海机械厂、成都南光实业股份有限公司。

  设备功用：平板电极间施加高频电压，产生数百微米厚的离子层，放入款式，离子高速碰击款式，完成化学反响刻蚀和物理碰击，完成半导体的加工成型。

  国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、成都南光实业股份有限公司、我国电子科技集团第四十八所。

  设备功用：一种或多种气体原子或分子混合于反响腔室中，在外部能量效果下（如射频、微波等）构成等离子体，一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀外表资料产生化学反响，生成可蒸发产品；另一方面等离子体中的离子在偏压的效果下被引导和加快，完成对待刻蚀外表进行定向的腐蚀和加快腐蚀。

  世界：英国牛津仪器公司、美国Torr公司、美国Gatan公司、英国Quorum公司、美国利曼公司、美国Pelco公司。

  国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、我国电子科技集团第四十八所、戈德尔等离子科技（香港）控股有限公司、我国科学院微电子研究所、北方微电子、北京东方中科集成科技股份有限公司、北京创世威纳科技。

  设备功用：湿法刻蚀是将刻蚀资料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技能。清洗是为削减沾污,因沾污会影响器材功用,导致牢靠性问题,下降成品率，这就要求在每层的下一步工艺前或下一层前须进行完全的清洗。

  国内：南通华林科纳半导体设备有限公司、北京七星华创电子有限公司、我国电子科技集团第四十五所、台湾弘塑。

  世界：美国维利安半导体设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司、Varian半导体制作设备公司（被AMAT收买）。

  国内：北京仪器厂、我国电子科技集团第四十八所、成都南光实业股份有限公司、沈阳方基轻工机械有限公司、上海硅拓微电子有限公司。

  设备功用：经过探针与半导体器材的pad触摸，进行电学测验，检测半导体的功用指标是否契合规划功用要求。

  世界：德国Ingun公司、美国QA公司、美国MicroXact公司、韩国Ecopia公司、韩国Leeno公司。

  国内：我国电子科技集团第四十五所、北京七星华创电子有限公司、瑞柯仪器、华荣集团、深圳市森美协尔科技。

  世界：日本DISCO公司、德国G&N公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司。

  国内：兰州兰新高科技工业股份有限公司、深圳方达研磨设备制作有限公司、深圳市金实力精细研磨机器制作有限公司、炜安达研磨设备有限公司、深圳市华年风科技有限公司。

  国内：我国电子科技集团第四十五所、北京科创源光电技能有限公司、沈阳仪器外表工艺研究所、西北机器有限公司（原公营西北机械厂709厂）、汇盛电子电子机械设备公司、兰州兰新高科技工业股份有限公司、大族激光、深圳市红宝石激光设备有限公司、武汉三工、珠海莱联光电、珠海粤茂科技。

  设备功用：把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad，用导电金属线（金丝）链接起来。

  世界：美国奥泰公司、德国TPT公司、奥地利奥地利FK公司、马来西亚友尼森（UNISEM）公司。

  国内：我国电子科技集团第四十五所、北京创世杰科技开展有限公司、宇芯（成都）集成电路封装测验有限公司（马来西亚友尼森出资）、深圳市开玖自动化设备有限公司。

  总结：我国半导体职业要完成从盯梢走向引领的跨过，配备工业将是重要环节，其间需求更多的立异，才干引领我国半导体设备的开展，并推进我国芯片工艺制程和技能跨过式提高。