集微网消息，1月9日，华虹半导体披露华虹三厂短时停电事件的最新情况称，2022年1月7日上午9点07分，三厂发生GIS(气体绝缘全封闭组合开关)内PT(电压互感器)故障导致厂区短时停电，现场无人员受伤或死亡，各类环境监视测定指标正常。公司立即启动应急预案，当天中午起恢复供电，目前生产逐步恢复。预计对公司业绩不会有明显影响。

  近日，中国半导体设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）在无锡太湖国际博览中心成功举办。

  论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计峰会理事长魏少军教授发表了主题为《实战推动设计业慢慢的提升》报告，介绍了2021年芯片设计企业总体以及主要区域发展情况。

  魏少军指出：北京不仅位列于中国集成电路设计业增速最高（超过60%）的十座城市之一，从规模上来看，北京亦居设计业顶级规模城市之榜眼。

  在当前国际环境下，怎么样才能解决我国面临的一系列“卡脖子”芯片问题和有关技术难题，突破美国的围追堵截，已是当务之急。作为国内集成电路业三大区域“重镇”，长江三角洲、京津环渤海、珠江三角洲区域无疑扮演国内集成电路业挺进的“军团”。

  而在2021年多重因素交织和影响之下，这三大军团进展不一。魏少军教授在演讲中提到，从集成电路设计主要区域来看，长江三角洲区域在销售额方面保持第一，京津环渤海区域增速最显著，珠江三角洲区域则呈现负增长态势。

  北京作为京津环渤海区域的领头羊，丝毫没有悬念地与上海、深圳、杭州、无锡、南京、西安、成都、武汉、珠海等，一起被列入中国集成电路设计业增速最高的十座城市（增幅都超过了60%）。有必要注意一下的是，进入前10大城市的门槛提高到110亿元，比2020年提升了27.4亿元。

  而且从规模上来看，北京也居中国集成电路设计业顶级规模城市之榜眼，北京2021年中国集成电路设计业营收839亿元，而2020年的数字是494.3亿元，增长高达69.8%。

  随着集成电路设计企业蜂拥而入，据统计今年有2810家芯片设计企业，相比2020年（2218家）多了592家，同比增长26.7%。反映到销售额，魏少军提及，2021年预计有413家企业的销售超过1亿元，这比去年的289家增加124家，增长了42.9%。从区域来看，长江三角洲有185家，珠江三角洲有97家，中西部有69家，京津环渤海有62家。而从销售过亿元企业分布情况去看，北京数量为39家，比去年33家多了6家。

  魏少军还预计，2021年中国集成电路设计业整体销售将达4586.9亿元，比2020年的3819.4亿元增长20.1%。可以说，北京在国内集成电路业中持续扮演着“中流砥柱”的作用。

  不得不说，北京作为中国集成电路设计业的发祥地，在外有打压、内有疫情及缺芯“灰犀牛”的情形下，依然能昂然向上稳步向前，这不仅是北京多年来深厚积累之功，更重要的是北京与时俱进，进行高瞻远瞩式的部署。

  自从2000年国家18号文发布之后，国内集成电路业迎来了黄金发展期，带动全产业链蓬勃向前，但产业线年。随国家大基金一期在2014年设立，集成电路亦成为北京市推动高科技产业高质量发展的重要推手。

  彼时，在新的形势下，北京有望推动以集成电路等新一代信息技术为代表的战略性新兴起的产业发展，加快构建首都“高精尖”经济结构、建设全国科技创新中心的重要路径，打造北京集成电路产业“北设计、南制造、京津冀协同发展”的集成电路产业格局。

  北京适时颁布了《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业高质量发展的若干政策》通知，并明确了中关村集成电路设计园（以下简称：IC PARK）作为承接集成电路设计企业的专项园区，落实北京作为国家京津冀发展战略中“科学技术创新中心”的地位。

  2020年，更是提出将重点发展集成电路产业，以设计为龙头，以装备为依托，以通用芯片、特色芯片制造为基础，打造集成电路产业链创新生态系统。而在前不久召开的北京市委理论学习中心组学习（扩大）会举办构建新发展格局讲座上，北京市委书记蔡奇强调要举全市之力做大做强集成电路产业。

  不得不说，北京集成电路产业拥有别的地区难以超越的优势，包括产业链生态、科研力量雄厚、资本活跃、人才集聚等等。近五年来，北京各相关部门共投入财政支持资金约32亿元；通过亦庄国投、中关村发展集团等投资平台投资产业基金和项目超过300亿元；带动国家集成电路产业投资基金及其它社会资金投资北京项目规模超过1000亿元。

  在北京举全市之力紧抓集成电路业赶超窗口期和发展机遇期，IC PARK亦不负厚望，交出了一份亮眼的成绩单。要指出的是，IC PARK的发展在借鉴上地信息产业园的1.0发展模式，以及2000年中关村软件园的2.0发展模式之后，采用了独特的3.0专业园区建设和运营模式，在开发模式、产业定位以及服务平台等方面独辟蹊径，以高水准、快节奏、专业化的方式构建了全方位的产业园区。

  IC PARK借力打力，凭借长期聚焦专业化产业生态、持续打造核心服务能力以及始终与客户共成长的理念，已发展成为国家芯片自主创新的重要阵地之一。2020年IC PARK园区总产值达到310多亿元，已占北京市芯片设计行业总产值的56.7％

  、副市长殷勇在前不久举办的第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛上对IC PARK的建设和发展表示高度肯定。他表示，园区在推动原创技术研发、提升科技成果转化和产业化效率等方面，发挥了重要作用，并涌现出一批优质企业。根据北京市“十四五”规划部署，将推动建设中关村集成电路设计园二期，对标国际领先水平，进一步提升园区的专业化服务能力，不断吸引更多的国内外优秀企业和创业团队入驻发展。

  可以说，IC PARK园区不仅成为中国高新产业园区新的发展样本，更促进了中国集成电路设计业的加速度发展。IC PARK执行总经理许正文总结说，产业生态中有许多的触发因子，这些活动就是触发因子、光合作用和化学效应。IC PARK希望通过这种产业聚集效应，催化出更多创新成果，进而孵化培育出更多的“隐形冠军”和“小巨人”企业，为北京创建世界级科创中心做出有力支撑。

  当前世界面临百年未有之大变局，中美贸易摩擦持续升温，逆全球化趋势愈演愈烈，新冠肺炎疫情还在世界蔓延，国内外形势日趋严峻，我国面临的风险挑战与发展机遇百年未有。2021年，芯片短缺依然严峻。但也正因如此，集成电路产业迎来了空前的发展机遇和打开了百年未有之市场空间。

  尤其是在集成电路设计领域，机遇与挑战并存。一方面，国内市场巨大，政府支持力度大，给予了众多设计公司在细分领域的生存机会。另一方面，国际环境的不稳定以及逆全球化的发展，为IC设计赢得了难得的发展机遇和市场机会。此外，能否获得晶圆厂的产能成为成功的必要条件，强者愈强、弱者无法生存。而且，目前规模普遍偏小，新形势下市场竞争加剧，有整合淘汰趋势。

  在这一形势下，北京集成电路设计业发展也要应时而变，蓄势而发。一方面，要加强前沿关键技术攻关，搭建创新平台集聚产业要素，促进产学研用有效串联。另一方面，应强化产业生态，精准服务企业需求。

  现如今，IC PARK已在中国集成电路设计上取得骄人战绩，未来该如何发挥自主创新示范作用，努力建设世界一流的集成电路设计园区，助力企业做大做强？如何通过“服务包”和“服务管家”机制，为企业提供“一对一”管家式精准服务，助力北京集成电路业大发展？成为IC PARK新的考验。

  对此，IC PARK已制定了有的放矢的新规划：一方面园区要向实而动，腾笼换鸟升级产业生态。目前园区泛IC设计除已有的CPU/GPU、区块链、人工智能、无人驾驶、存算一体化、工业芯片等六大方向的企业集群之外，下一步要瞄准最新的前沿方向和国家的战略目标，包括RISC-V、深空深地技术、量子计算等等，注入新的元素、新的活力，助力自主创新，解决卡脖子的问题。

  另一方面，优化园区产业生态，健全产业服务体系。特别是将在服务网络上实现“一平台，三节点”和“三中心、一基地”生态模式的标准化、可复制，实现轻资产运营和服务体系输出，以不断延伸服务价值链，最终打造完善的“空间+投资+服务”新型发展模式。

  无疑，作为北京最重要的高精尖产业高质量发展方向，集成电路产业担当“在危机中育新机、于变局中开新局”的重任。正是“沧海横流，方显英雄本色”，IC PARK作为北京集成电路设计业的“担当”，也将在这一历史重任面前日拱一卒，以完善的“空间+投资+服务”发展模式助力更多优质集成电路企业成长，推动北京集成电路业稳健向前。

  其中，北斗芯片封装产业园作为郧西县1月重大开工项目之一，由湖北中芯北斗科技有限公司建设，总投资31亿元，工期22个月，主要建设15.6万平方米芯片封装标准厂房、院士工作站、SIP (系统级封装)芯片封装研发中心、市场推广展示中心，主要研发、生产、封装SIP芯片，产品广泛应用于手机、传感器、计算机、 互联网、航空航天和军工等领域。

  2021年7月30日，浙江省衢州市常山县举行大和半导体装备核心部件及消费电子产品建设项目开工奠基仪式，Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉说：“本次开工的大和半导体产业园二期项目意义非凡，将把常山打造成国内外精密石英部件、精密半导体装备部件、热电制冷器等核心产品的重要生产基地。”

  据此前衢州日报报道，2021年10月26日，大和热磁常山产业园二期项目占地102亩的新厂房正在施工。大和热磁董事王伊钧相告，园区建成后将成为半导体精密石英部件、半导体真空精密零部件、热电制冷器等产品的重要生产基地，年产值20亿元以上。

  长川科技集成电路高端智能制造基地位于杭州滨江。项目总占地面积约37亩，建设高度为70米，总建筑面积约13.7万平方米。项目建成后将集研发、生产、办公、测试、服务等多功能于一体，满足公司高端装备研发及生产制造需求。

  滨江发布消息显示，该项目致力于打造世界一流的集成电路高端装备智能制造基地和服务平台。建成后，一方面将实现集成电路装备的批量生产和智能制造，另一方面将用于承接长川科技海外公司部分产能转移。该项目将能帮助公司有效扩张生产产能，实现高端测试机、分选机、探针台及AOI设备等半导体装备产品的足量供应。项目预计于2024年12月竣工，2025年正式投产，预计年产值达15-20亿元。

  据悉，杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家专注于集成电路封测装备研发、生产和销售的高新技术企业。目前主要产品包括集成电路测试机、分选机、探针台、AOI、先进封装和模组类智能制造装备，客户包括日月光、台积电、MPS、华天科技、长电科技等企业。

  仪式上，水木蓝鲸发布国内首款同时满足功能安全标准和信息安全标准的高性能M4内核车规MCU产品；并与奇瑞科技、易控高科、东软睿驰、芯思维等签署战略合作协议。

  据悉，水木蓝鲸专注于车规级功能芯片的设计、开发与销售，面向汽车动力、底盘、车身网关、自动驾驶等领域汽车电子应用提供高性能、高可靠性、高安全性的32位MCU及感知IC。产品符合AEC-Q100，ISO26262汽车功能安全及ISO/SAE21343车辆信息安全国际标准，芯片内嵌国密算法加速引擎。其拥有符合车规芯片设计需求的IP及核心技术，具备设计、验证、系统、软件等车规级芯片全链条研发能力。核心研发团队主要来源于恩智浦、英飞凌、瑞萨等，拥有多款汽车芯片量产经验，在汽车MCU、人机交互、混合信号处理、大型 SoC 领域拥有业界领先的研发经验以及创新能力。

  同日开业的赋同科技，其依托中国科学院上海微系统与信息技术研究所超导探测研发团队与研发成果，通过强化技术与产业高效对接，促进技术与市场良性互动，实现科技成果转化，高新技术落地。公司在核心芯片研制，系统集成，数据处理和探矿应用方面形成了自主核心技术，主营业务包括超导瞬变电磁物探、物联网电磁勘探、电磁数据处理解释软件平台研发。

  2021年，赋同科技“深地高灵敏度电磁传感器研发及探矿应用示范项目”获科技部 “十四五”国家重点研发计划“智能传感器”重点专项。

  集微网消息，1月10日，芯声智能发文称，近日，公司宣布完成数千万人民币A轮融资，由光远资本独家投资，戈杨资本担任本轮独家财务顾问。该轮资金将主要用于扩充研发人员和技术支撑团队，以及芯片迭代的研发投入。

  资料显示，芯声智能成立于2018年9月，主要基于自主研发的可重构神经网络引擎，开发面向智能语音识别领域的AI芯片及算法，具有高性能、超低功耗、高识别率、低成本、算法扩展性强等特点，适用于智能手机、耳机、白色家电等品类。

  在语音芯片方面，目前，芯声智能的低功耗语音芯片XS200X已实现量产出货。据悉，这是一款专用的语音识别前端芯片，基于RISC-V架构，采用小型化神经网络设计，突破了超低功耗ADC、低功耗PLL系统设计、低功耗数字系统设计、小型化封装等多个难点。

  具体来看，XS200X芯片拥有四大特点：一是采用超低功耗设计，支持Always on唤醒模式，唤醒功耗小于1mW；二是具有远场识别高强度计算能力，支持AGC、AEC、波速成型、去混响、复杂降噪、多命令词识别等14种算法，其中KWS唤醒率在无噪达98%以上；三是基于DNN+CNN神经网络降噪算法，能较好实现通话降噪（ENC）和主动降噪（ANC）效果；四是配置了4麦克风接口，支持多路模拟MIC输入或多路数字MIC输入，支持多通道TDM（I2S）输入和输出。

  芯声智能表示，基于以上特点，公司的语音降噪方案能很好地解决大风噪场景下的降噪问题，这也是现在许多音频产品主要面临的难题。例如，在摩托车车速为120码情况下，公司的单麦克风降噪解决方案能大幅度地过滤风噪和路噪，实现清晰通话，而业内知名厂商的蓝牙芯片方案最多只能实现30码车速的通话。在这背后，正是芯声智能采用神经网络降噪技术，通过对大风噪、马路、地铁、广场舞等场景下的6000多种噪音进行训练，大幅度地解决了各类噪声问题。

  而在芯片方案的开发上，芯声智能核心团队从四年前就开始基于RISC-V架构开发芯片方案，积累下不少成本控制和技术开发经验。芯声智能称，这恰恰是公司和其他玩家相比的差异化优势。一方面，市场上的玩家多采用Arm Cortex-M4F架构或Cadence的架构，产品开发需要支付IP专利费用，而芯声智能采用开源的RISC-V架构，所有模拟IP均为独立自主研发，能大大减少产品开发的成本；另一方面，市场上产品的同质化现象严重，而公司基于RISC-V架构开发芯片，能在实现产品差异化的同时，保证产品的功耗、算力、性能的一致性。

  目前，芯声智能已拥有出行、对讲、声纹解锁、声源定位四个业务板块，每个版块相互结合实现落地。例如，出行和对讲主要面向智能头盔市场，芯声智能与跨速头盔合作为骑手开发智能头盔，让骑手可直接通过语音交互完成订单处理、打电话等工作；声源定位则主要瞄准直播、视频电话会议领域。

  据了解，现阶段，芯声智能的XS200X芯片已完成多家芯片/软件平台商的联合调优和参考设计，并在智能手机、智能耳机、智能头盔、车载音频、低延时直播、电话会议等市场均有落地，其中合作伙伴不乏沃达丰、3M、哈曼、五菱科技等国内外头部企业。

  佳恩半导体成立于2015年，是新一代的功率半导体技术设计公司，公司主要从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的系统应用解决方案。

  青岛佳恩半导体有限公司消息显示，公司掌握着创新型功率半导体核心技术，拥有领先的IGBT、MOSFET和FRD等功率半导体芯片的设计和工艺集成技术，并建有先进的IGBT产品性能测试、应用及可靠性试验室。

  据介绍，佳恩半导体团队拥有丰富的功率半导体芯片制造和产业化经验，以及雄厚的市场资源。公司客户遍布全国各地，在工业逆变频器、车载逆变器、电磁感应加热、UPS、汽车充电桩、消费类开关电源等应用领域深耕已久。

  值得一提的是，去年10月，山东省工业和信息化局发布了《关于公示2021年度拟认定瞪羚、独角兽企业名单的通知》，青岛佳恩半导体有限公司成功入围。

  华进半导体消息显示，本轮融资吸引了深创投，图灵基金及无锡地方产业投资基金的加入。本次融资后公司注册资本增至3.29亿元，将有利于尽快推进公司在无锡市新吴区国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心（华进二期）和华进（嘉善）先进封装项目（一期）的投资建设。

  华进半导体官网显示，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下，华进半导体于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司作为国家级封测/系统集成先导研发技术中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

  第15届(2023年)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)在渝隆重召开

  多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献

  第15届(2023年)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)在渝隆重召开