英飞凌全球业务增12%在近日举办的“英飞凌媒体迎春会”上，英飞凌大中国区总裁苏华博士称：2016年全球半导体市场与上一年基本持平，但英飞凌增长了12%，达64.73亿欧元。汽车电子保持第二位，安全芯片保持第二位。公司汽车电子(ATV)增长11%,含ADAS等。目前每辆车的半导体含量是300美元，预计未来会接近700美元，可见汽车电子对半导体的需求很大。去年购买了荷兰Innoluce，可以完善和加强其ADAS传感器和激光雷达等业务。IPC(工业功率控制)增长11%。PMM(电源管理及

  Cree、英飞凌正评估是否有替代方案(修改现有交易条件)能够更好的降低或解决监管疑虑，并在双方同意后重新向CFIUS递件。总部设在美国北卡州的Cree坦言不确定最终能否将旗下Wolfspeed功率与射频部门卖给德国厂商英飞凌。 在川普(Donald Trump)政府眼里，德国已不再是盟友，而是不折不扣的竞争对手? 发光二极管(LED)上游晶粒制造大厂科锐(Cree， Inc.)于美国股市8日盘后宣布，近期在与美国外资投资委员会(CFIUS)沟通过后，Cree与英飞凌(Infineon Techn

  发光二极管(LED)上游晶粒制造大厂科锐于美国股市8日盘后宣布，近期在与美国外资投资委员会(CFIUS)沟通过后，Cree与英飞凌(Infineon Technologies AG)均认为Wolfspeed功率与射频部门出售案不太可能以现有架构获得批准。 Cree、英飞凌正评估是否有替代方案(修改现有交易条件)能够更好的降低或解决监管疑虑，并在双方同意后重新向CFIUS递件。总部设在美国北卡州的Cree坦言不确定最终能否将旗下Wolfspeed功率与射频部门卖给德国厂商英飞凌。

  Cree同意Wolfspeed出售给英飞凌 美国外国投资委员会可能不批准！

  2月9日，Cree，Inc.是LED照明的市场领导者，今天刚刚公布了有关其最终同意出售其Wolfspeed Power和RF部门(“Wolfspeed”)的信息，这中间还包括碳化硅衬底 业务为电源，RF和宝石应用，到英飞凌科技股份公司(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)。 根据最近与美国外国投资委员会(CFIUS)的通信，双方认为，目前形式的交易不大可能得到CFIUS的批准。 双方正在探讨是否有替代方案来修改交易以减轻或解决监督管理问题，如果双方同意，则涉及向CFIUS

  1月14日-15日，2017中国电动汽车百人会论坛在钓鱼台国宾馆举行，腾讯汽车作为战略合作媒体将进行全程直播。会上，英飞凌科技(中国)有限公司大中华区副总裁徐辉进行了主题演讲。 以下为发言实录： 大家早上好!首先很开心今天能再次来到百人会的论坛，能分享英飞凌对整个行业发展的看法和观点。 今天在吴主任的领导下，演讲嘉宾分工比较明确，今天我想谈一谈半导体如何支持整个汽车行业创新。正好中车的丁总也把功率半导体IGBT这方面讲了，我更多从我们的方面出发，功能安全和信息安全正好分开了，不用重

  1月14日-15日，2017中国电动汽车百人会论坛在钓鱼台国宾馆举行，腾讯汽车作为战略合作媒体将进行全程直播。会上，英飞凌科技(中国)有限公司大中华区副总裁徐辉进行了主题演讲。 以下为发言实录： 大家早上好!首先很开心今天能再次来到百人会的论坛，能分享英飞凌对整个行业发展的看法和观点。 今天在吴主任的领导下，演讲嘉宾分工比较明确，今天我想谈一谈半导体如何支持整个汽车行业创新。正好中车的丁总也把功率半导体IGBT这方面讲了，我更多从我们的方面出发，功能安全和信息安全正好分开了，不用重

  根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2016年11月的报告，本年度全球半导体市场总量将略高于2015年，达到3390亿美元的规模（2015年为3350亿美元），同时，包括IHS，Gartner，IC Insights等研究机构都普遍预测2017年将增长约5%。

  半导体是推动当今社会大趋势的主要元器件，这中间还包括支持移动终端的增强现实技术、安全驱动的物联网、交通革命和智能能源世界等。CES® 2017(消费电子展，2017年1月5日到8日，拉斯维加斯)将聚焦这些趋势，而在位于拉斯维加斯展览中心南2厅MP25265展位，英飞凌科技股份公司将展示其创新成果如何让生活更加便利、安全和环保。交通革命不论在公共还是私人交通领域，交通工具正从汽油动力转向混合动力和电动交通。而且，在不远的将来，更为环保的无人驾驶汽车将配备能增强安全性的高级驾驶辅助系统(AD

  据英飞凌发布的消息称，英飞凌的上一财年第四季度营业收入下降了2%(截止到2016年9月30日)，但其今年中期的营业毛利与去年相比却上涨了17%。 英飞凌表示，该季度的收益主要是来源于美元不断升值和收购美国国际整流器公司(International Rectifier，IR)的影响。在收购IR之后，其芯片业务的需求不断上涨，以至于电力使用效率逐步的提升，英飞凌在市场上的表现也慢慢变得好。 英飞凌上一财年第四季度的盈利损失了2.8亿欧元(2.98亿美元)，其中也包括一些特殊项目。这要比之前预估

  英飞凌Power PROFET™产品家族取代高电流继电器和熔丝，助力实现新一代汽车配电架构

  英飞凌科技股份公司助力打造经济型智能化分布式汽车整车配电网络架构，近日推出全新超低电阻智能高边开关产品家族 Power PROFET。它们具备市场上同种类型的产品最低的导通电阻和最高的能源效率，能够取代电流高达40A DC配电盒和接线盒中的电磁继电器和熔丝。 当今整车网络架构严重受限于继电器和熔丝固有的缺陷，它们过于笨重，经常要换掉，而且功能相当有限。举例来说，它们的开关寿命只有20万次。Power PROFET开关可解决这样一些问题，带来多重利益。它们的开关寿命达到100万次，此外，它们

  在2016年德国慕尼黑电子展上，英飞凌科技股份公司展示可确保物联网(IoT)持续成功的半导体解决方案。来自英飞凌的电子科技类产品如今已是我们日常生活的一部分，将来更是如此。传感器、单片机、功率半导体和安全解决方案是确保联网设备和物联网系统的智能化、安全性和高能效的组件。譬如，汽车应用领域有大约80%的创新基于半导体。作为电子元器件行业的重要国际性展览会，德国慕尼黑电子展于2016年11月8 – 11日在慕尼黑举办。 英飞凌参展的亮点包括： 首席执行官圆桌会议：“联网世界

  魔方以0.637秒即得以破解：在德国慕尼黑电子展上，机器人“Sub1Reloaded”借助来自英飞凌的微芯片实现了这一壮举。全球最强大的单片机之一AURIX™也对这次破纪录尝试有所贡献。AURIX™是实现无人驾驶的基本要素之一。在这次魔方破解中，“Sub1Reloaded”取得了自匈牙利人厄尔诺·鲁比克发明魔方近30年来的最好成绩。一个人至少要花费4.9秒时间来破解魔方，这是被列入《吉尼斯世界纪录》的所谓“速解魔方”的最快时间。魔方六个面的每一个面都有九个同一颜色的方块，可

  创行天下，芯动未来——英飞凌汽车电子开发者大会2016暨英飞凌擂台赛盛幕开启

  在汽车的发展进程中，70%的创新来源于汽车电子，这其中，半导体技术的应用占据技术创新的近80%，可以说半导体是驱动整个汽车电子创新的原动力。创新引领着汽车电子的发展趋势，而英飞凌，凭借着芯片研发技术和高可靠性芯片的生产能力，正不断为未来汽车行业发展提供助力，使汽车更环保、更安全、更智能。 今天，英飞凌汽车电子开发者大会(IADC)2016在上海如期开幕，围绕着主题 “创行天下，芯动未来”，大会邀请了业、学界的众多嘉宾，一同探讨汽车行业的创新、汽车下一代网络架构、无人驾驶、

  英飞凌科技的微电子产品为自动驾驶与连网驾驶提供了关键的技术。英飞凌身为领先业界的驾驶辅助系统晶片供应商，持续迈进创新之路，并已收购总部在荷兰奈梅亨的无晶圆厂半导体公司Innoluce BV的百分之百股权。英飞凌将借重Innoluce的专业相关知识，开发高效能光达系统的晶片元件。双方均已同意保密条款内容。 光达：半自动与全自动驾驶汽车的关键感测技术光达、雷达与摄影机，将成为半自动与全自动驾驶汽车的三项关键感测技术。英飞凌身为技术领域先驱，透过此次收购，将可提供上述三项互补的感测系统专业方面技术，打造自动

  2016年10月30日至11月1日，2016世界物联网博览会在国家传感网创新示范区——江苏省无锡市举行。本届博览会由中华人民共和国工业与信息化部(工信部)、科学技术部与江苏省人民政府共同主办。以“创新物联时代、共享全球智慧”为主题，围绕物联网与人机一体化智能系统、智能交通、信息安全等专题分享经验，凝聚共识。 期间，工信部部长苗圩在工信部副部长怀进鹏的陪同下莅临展会现场并与英飞凌科技(中国)有限公司大中华区总裁兼中国区执行董事苏华博士热情会面并亲切交谈。

  英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [查看详细]

  英飞凌 600V/700V/800V CoolMOS™ P7 产品介绍

  英飞凌TLE9845方案资料（特性_框图及应用开发板电路图_pcb设计图）

  昂科发布软件更新支持Infineon英飞凌的单芯片三相电机驱动器TLE9877的烧录

  英飞凌 600V/700V/800V CoolMOS™ P7 产品介绍演讲大纲

  英飞凌 600V/700V/800V CoolMOS™ P7 产品介绍

  英飞凌推出TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC沟槽式MOSFET

  英飞凌HYPERRAM 3.0 存储器搭配 Autotalks 芯片组 赋能汽车V2X应用

  贸泽电子开售英飞凌高精度低功耗的 DPS368和DPS310 Kit2Go传感器开发套件

  英飞凌AIROC CYW20829低功耗蓝牙系统单芯片支持最新蓝牙5.4规范

  英飞凌推出256 Mbit SEMPER Nano NOR Flash快闪存储器产品

  英飞凌推出全新EiceDRIVER 1200 V半桥驱动器IC系列提升高功率系统