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时间: 2023-08-06 02:24:36 | 
作者: 贝博bb平台体育app官网
日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣告，推出其VOR系列混合固态继电器中的第一批3颗器材，为通讯、工业、保安体系和医疗设备供给了高牢靠性和无噪声切换功用。新的Vishay Semiconductors 1 Form A VOR1142A6、VOR1142B6和VOR1142M4具有高输入输出阻隔、电流限值维护和更低的功耗，可代替牢靠性较低、使用寿命更短的传统机械继电器。
日前，碳化硅（SiC）技能全球领导者半导体厂商Cree宣告推出选用 SiC材料可使感应加热功率到达99%的Vds最大值为1.2KV、典型值为5.0 mΩ半桥双功率模块CAS300M12BM2。该款产品方针用处包含感应加热设备、电机驱动器、太阳能和风能逆变器、UPS和开关电源以及牵引设备等。
格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今天发布一种全新的半导体工艺，以满意新一代联网设备的超低功耗要求。“22FDX™”渠道供给的功用和功耗比美FinFET，而本钱则与28nm平面晶体管工艺适当，为迅速发展的移动、物联网、RF衔接和网络商场供给了一个最佳解决方案。
英飞凌推出全新可控逆导型IGBT芯片，可进步牵引和工业传动等高功用设备的牢靠性
2015年4月27日 – 移动使用、基础设施与航空航天、国防使用中RF解决方案的抢先供货商Qorvo， Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣告推出一项全新的砷化镓（GaAs）赝晶型高电子迁移率晶体管（pHEMT）工艺技能，与竞争对手的半导体工艺比较，该技能能够供给更高的增益/带宽和更低的功耗。
美国加州圣何塞（2014年9月26日）-全球闻名的电子规划立异领导者Cadence规划体系公司（NASDAQ： CDNS）今天宣告为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合。
日前，承载我国电子信息工业集团有限公司信息服务板块任务的我国中电世界信息服务有限公司（中电世界）正式在深发动运营，深圳市市长许勤、CEC董事长芮晓武到会发动会。
［我国 – 2014年9月11日］ e络盟日前宣告正式推出e络盟规划中心，为工程师供给最全面的开发工具产品具体参数及支撑材料。
顾客不断要求在越来越小的外形尺寸上完成更多的功用，促进半导体封装专家寻觅更薄、更小、更高封装密度的牢靠解决方案。
2014年8月7日，致力于亚太地区商场的抢先电子元器材分销商—大联大控股宣告，其旗下世平针对电能质量监测商场，推出ADI电能质量在线
关于英特尔来说，要想在移动芯片商场多分得一杯羹，就需要凭借其愈加先进的制作才能的优势。而今天宣告的新款Atom SoCs——举例来说——即根据22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统的（根据平面晶体管结构的）芯片比较，新架构使得芯片能够在较低的电压水平上，更有功率地运作——在下降能耗的一起，更能延伸体系的续航时刻。
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