劲拓股份:公司半导体专用设备包含半导体封装热处理设备和硅片制作

时间:  2023-11-23 13:22:19      |      作者:  贝博bb平台体育app官网
每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:董秘你好,旗下公司至元精细请求获批两种专利都是


  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:董秘你好,旗下公司至元精细请求获批两种专利都是关于半导体硅片抛光。请问,是否用于12寸大硅片抛光?是不是现已构成产品并出售?

  劲拓股份(300400.SZ)11月17日在出资者互动渠道表明,公司半导体专用设备包含半导体封装热处理设备和硅片制作设备,其间,硅片制作设备事务由部属公司深圳至元精细设备有限公司运营。因维护商业秘要的需求及客户的保密要求,公司针对部分产品的详细情况不予揭露发表。

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