【编者按】2022我国IC风云榜全新晋级，在上一年7大奖项的基础上扩展赛道，终究构成15大奖项。10月25日奖项申报已发动，现在搜集与候选企业报导正如火如荼进行中。本次评选将由我国半导体出资联盟137家会员单位及400多位半导体职业CEO一同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届我国半导体出资联盟年会暨我国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

  上海迈铸半导体成立于2018年，是我国科学院上海微体系与信息技能研究所孵化企业。公司致力于晶圆级MEMS-Casting技能的研制和工业化。

  此次迈铸半导体参选项目为”晶圆级微机电铸造技能”，是将微观的铸造经过微纳原理缩小一百万倍，在晶圆上完结铸造的一种新式技能。

  作为一项底层的渠道性技能，MEMS-Casting(晶圆级微机电铸造)现在首要使用在三个范畴：半导体先进封装的过孔互连TSV金属化填充、芯片式螺线线圈以及射频器材。在半导体先进封装范畴。

  MEMS-Casting，即为“微机电范畴的铸造”，是将微电子技能与机械工程融合到一同的一种工业技能。MEMS-Casting可在厚金属堆积工艺中完结对电镀的代替弥补，物理铸造的办法处理了电镀液带来的重金属污染问题，且本钱更低、堆积速度高效。该技能将微纳原理使用于铸造，从而将铸造缩小一百万倍，在晶圆级制作范畴最小可铸造结构尺度达20μm，最大能够到8晶圆的金属化填充，并可完结多种合金材料的填充，具有堆积速度快，工艺进程清洁无污染以及十分合适杂乱三维结构制作等长处。

  迈铸半导体介绍道，本项目是根据彻底自主知识产权的 MEMS-Casting 技能研制和工业化使用。MEMS-Casting将新式的 MEMS 技能与传统的 铸造技能结合而创造出的一项全新的厚金属堆积办法。相对于电镀，MEMS-Casting 作为晶圆级厚金属堆积技能，具有堆积速度快，工艺进程清洁无污染以及十分合适制作杂乱三维结构等长处。结合深硅刻蚀技能，MEMS-Casting 技能能够晶圆上批量完结杂乱三维的制作结构。

  在技能方面，迈铸半导体现在现已完结了晶圆级微机电铸造专用设备的研制，可满意 4/6/8 寸晶圆微机电铸造的工艺需求;已完结锌铝合金的晶圆级铸造的工艺开发;已完结专用喷嘴片研制和设计规范。公司也成立了研制中心，除了自研的微机电铸造专用设备(现在有4台)外，还装备了深硅刻蚀设备，研磨设备，划片机以及打线机等设备，构成有一个比较完好的研制渠道，用于该项 MEMS-Casting 的技能迭代研制和场景使用。

  2022第三届我国半导体出资联盟年会暨我国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举行，奖项申报已发动，现在搜集与候选企业报导正在进行中，欢迎报名参加。

  奖项旨在赞誉技能不断立异迭代，攻克难关，完结工业技能立异打破，推进全球科技潮流向前跨进的企业。

  1、深耕半导体某一细分范畴，2021年发布的新技能产品有严重技能打破，代表世界/国内先进水平；

  2、产品使用规模广，商场反应及远景杰出，对全球/国内半导体工业的开展起到重要作用。

  1、技能产品首要性能和目标（30%）2、技能打破立异性（50%）3、商场使用（20%）