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劲拓股份：公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制作等环节的热处理其间公司研发的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段
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制造强国 步履铿锵
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天源环保：签订928061万元建设工程项目施工合同
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劲拓股份董秘回复：公司半导体专用设备包含半导体封装热处理设备和硅片制作其间
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